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什么是“ Foveros ”逻辑芯片 3D 堆叠,英特尔答案在这里

来源:互联网 编辑:福彩中心 时间:2019-06-12

导读 : 在近日举行的英特尔,,架构日,,活动中,英特尔不仅展示了基于,10,纳米的,PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代,Sunny,Cove,架构,还推出

  在近日举行的英特尔 " 架构日 " 活动中,英特尔不仅展示了基于 10 纳米的 PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代 "Sunny Cove" 架构,还推出了业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术—— Foveros。这一全新的 3D 封装技术首次引入了 3D 堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

  以下两张图,是对这一突破性发明的详细介绍,第一张图展示了 Foveros 如何与英特尔 ® 嵌入式多芯片互连桥接 ( EMIB ) 2D 封装技术相结合,将不同类型的小芯片 IP 灵活组合在一起,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了 "Foveros" 3D 封装技术。

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  据悉,英特尔预计将从 2019 年下半年开始推出一系列采用 Foveros 技术的产品。首款 Foveros 产品将整合高性能 10nm 计算堆叠 " 芯片组合 " 和低功耗 22FFL 基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

  继 2018 年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接 ( EMIB ) 2D 封装技术之后, Foveros 将成为下一个技术飞跃。

当前栏目 : 3d字谜

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标签 : 答案什么堆叠Foveros英特尔在这里逻辑芯片

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